<nobr id="9jb3x"></nobr>

        




        
    
        
        
        
            
        
                
         
                    
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                                                                                    OTP燒錄測試機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備對LCD/LCM模塊驅動IC進行最佳VCOM值測燒錄、測試燒錄結果，將測試OK及NG的產品分別搬運到相應的下料機構上。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動全貼合一體機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動CG組合機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對位、撕膜、貼合為設備自動完成，產品的取放動作機械手完成。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動側面封膠機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備可實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動背光組裝機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備將背光源和模組(包括帶TP模組)進行精確組裝的自動化設備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機臺自動撕膜，成品由流水線流出。
        
                                                                                    
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                                                                                    連線UV固化機
                                                                            
        
                                                                            
        此設備為滿足TP行業的生產需要而研發的一款專用低溫機型，主要特點為低溫、高效、潔凈。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動點硅酮膠機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備采用30萬CCD高精度對位，為LCM點硅酮膠。
        
                                                                                    
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                                                                                    全自動三合一點膠機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備為封點銀膠三合一設備，完成ITO面封膠、FPC保護膠、AG銀膠打點功能。
        
                                                                                    
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                                                                                    15.6寸全自動全貼合一體機
                                                                            
        
                                                                            
        本設備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。
        
                                                                                    
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